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百度推薦垂直導電膠ACF2685JLP為您解決高精度高密度夾具問題
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  • : 3000.00元/塊
  • 起訂量:5 塊
  • 可售數量: 10000 塊
  • 支持批量采購
  • 發布時間:2014-07-25 17:30

產地:廣東 東莞 東莞市 | 歸屬行業:測試設備

品牌:垂直導電膠 夾具導電膠 垂直導電布 日本進口導電膠 日立導電膠 ACF2685JLP

有效期至:長期有效

聯系人: 嚴再思

電話: 86-0769-87795324

主營: 光伏銀膠 高導銀膠 LED大功率高導熱銀膠 垂直導電膠 光伏探針 太陽能電池探針

聯系地址:廣東省東莞市樟木頭鎮怡樂廣場

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企業信息

東莞市弘泰電子有限公司

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    資料信息

  • 店鋪等級:
  • 旺鋪店長: gddght

    認證信息

  • 實名認證
  • 信用認證
  • 商品合格
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  • 產品詳情
  • 聯系方式
  • 產品評價
  • 規格尺寸:350x215X0.15
  • 垂直壓力:2—5Kg/cm2
  • 電阻率:4.0μΩcm;
  • 供貨總量:10000 塊
  • 發貨期限:自買家付款之日起 3 天內發貨
  • 所在地:廣東 東莞 東莞市


一. 產品描述
    KM1901HK是一種具有高導電高導熱性的固晶膠,
    單組份,粘度適中,常溫儲存時間長,操作方便。它是
    一種專門為細小的部件和類似于大功率LED 粘接固定芯片
    應用而開發設計的新產品。該產品對分配和粘接大量部件
    時具有較長時間的防揮發、耐干涸能力,并可防止樹脂在
    加工前飛濺溢出,與同類型的其他品牌摻銀粘接劑相比,
    KM1901HK 系列能在室溫情況運輸。
二.產品特點
    ◎具有高導熱性:高達 55W/m-k
    ◎非常長的開啟時間
    ◎替換焊接劑-消除了鉛(Pb)金屬與電鍍要求
    ◎電阻率低至 4.0μ?.cm
    ◎室溫下運輸與儲存 -不需要干冰
    ◎對調配與/或絲網印刷具有優良的流動性
    ◎極微的滲漏
三.產品應用
    此銀膠推薦應用在大功率設備上,例如:
    ◎大功率 LED 芯片封裝
    ◎功率型半導體
    ◎激光二極管
    ◎混合動力
    ◎RF 無線功率器件
    ◎砷化鎵器件
    ◎單片微波集成電路
    ◎替換焊料
四.典型特性
    物理屬性:
    25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分鐘轉數),
    #度盤式粘度計: 30
    觸變指數,10/50 rpm@25℃: 2.2
    保質期:0℃保 6 個月, -15℃保 12 個月
    銀重量百分比: 85%
    銀固化重量百分比 : 89%
    密度,g/cc : 5.5
    加工屬性(1):
    電阻率:4μ?.cm
    粘附力/平方英寸(2): 3800
    熱傳導系數,W/moK 55*
    熱膨脹系數,ppm/℃ 26.5*
    彎曲模量, psi       5800*
    離子雜質:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15
    硬度  ?。福啊 ?/font>
    沖擊強度   大于?。保埃耍牵担埃埃埃穑螅?/font>
    瞬間高溫  ?。玻叮啊?/font>
    分解溫度  ?。常福啊?/font>
五.儲存與操作
    此粘劑可裝在瓶子里無須干冰。當收到物品后,室溫下儲存在 1-5rpm 的罐滾筒里最佳。未能充分搖晃將導致非均勻性與不一致的調配。若沒有搖晃,在使用前宜慢慢攪動。須冷凍儲存。如果粘劑是均勻的(即在頂部沒有溶解或在瓶子底部無粘稠固體),可以立即倒入針筒(灌注器)里使用。本產品同樣也可包裝在針筒里,并且可以在負 40度溫度下運輸。更多 信息請參考“粘劑的針筒包裝”文件。
   
六.加工說明
   
    應用KM1901HK的流動性通過利用自動高速流
    動設備而無拉尾與滴落現象產生。在使用前應無氣泡產生 ,在材
    料應用與組件放置期間能提供幾個小時的開啟時間。這對用在小
    組件當中很重要。推薦用 22 號針 頭(16 密耳)調配 KM1901HK。
    而小于 25 號(10 密耳)的針頭可能不能產生一致的調配重量。
    對于較大的晶片應把粘劑調配成 X 形狀。按照部件的大小沉積重量
    可能有所不同。典型的調配數量是粘接面積的每平方英寸75微升或
    290毫克 。晶片應與粘劑 KM1901HK完全按壓,在圍繞周邊形成
    銀膠 圍高,使得濕沉積有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最終固化銀膠
    厚度應接近在0.8至 1.2個密耳間。
             
 七.固化介紹
  
     對于較小的粘接面積(小于 0.250 英寸),  無需預烘烤。較大的                粘接部位需要在固化循環 前進行預干燥。把材料放置在簡易通風的地方,
     在室溫下利用空氣強制對流,并設置所要的溫度,如果使用帶式爐或
     其它類型的烤箱,升溫率應當控制在理想的結果內。以下為升溫率,
     時間與溫度的推薦值適合小于 0.4 英寸方形面積(10mm)的部件,
     相關值見下表:粘接面積>0.250-0.400 英寸的預烤(如適用可選擇
     以下的其中一種方式)
                       
峰值溫度              升溫率               烘烤時間
100 度            5-10 度/每分鐘          75 分鐘
110 度            5-10 度/每分鐘          60 分鐘
125 度            5-10 度/每分鐘          30 分鐘
粘接面積≤0.4 尺寸的固化(可選擇以下的其中一種方式)
峰值溫度              升溫率               固化時間
175 度            5-10 度/每分鐘          45 分鐘
200 度            5-10 度/每分鐘          30 分鐘
225 度            5-10 度/每分鐘          15 分鐘


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嚴再思

     
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